灵生科技完成亿元级A轮融资，华方资本、道禾元启、苏文电能联合押注具身智能通用底座

近日，清华系硬核科创企业灵生科技正式官宣完成亿元级A轮融资，本轮融资由华方资本、道禾长期旗下道禾元启、苏文电能（300982.SZ）以及某具身智能领域头部产业战略投资方联合投资。这是继2025年底完成Pre-A及Pre-A+两轮亿元融资后，灵生科技在不到一年时间内再度获得资本市场的重磅加持，所募资金将主要用于核心产品L系列人形机器人的规模化量产交付、真实场景数采治理平台的持续迭代以及产业生态的加速拓展。

灵生科技定位为具身智能基础设施服务商，聚焦全自主研发的具身模型统一架构RUDA。该架构面向具身机器人构建跨本体通用底座，旨在实现机器人硬件与各类大模型、智能体能力的高效对接，解决当前行业面临的硬件异构壁垒高、定制化成本高昂等核心痛点。与多数跟风入局整机竞赛的团队不同，灵生科技选择了一条更底层、更具复用价值的技术路径：依托RUDA架构搭建“数据采集—模型训练—机器人执行—反馈回流”的自进化闭环，将机器人能力沉淀为可复用、可迁移、可持续学习的资产。

公司的清华基因贯穿核心团队始终。创始人兼CEO杨洪兵毕业于清华大学，曾任职腾讯并带领大规模AI中台技术团队，后担任头部人形机器人公司CTO，兼具大模型研发与机器人产业落地的复合经验。联合创始人兼CTO蒋玉骅是00后清华博士，本科就读于清华钱学森班，博士就读于清华自动化系，曾获清华大学特等奖学金及IEEE WCNC 2024最佳论文奖。科学技术顾问由清华大学自动化系长聘正教授高飞飞担任，其为国家杰出青年科学基金获得者、IEEE Fellow。这一团队配置使灵生科技在算法、模型与系统工程落地层面形成了完整的人才闭环，为技术持续迭代提供了坚实的学术与工程支撑。

从商业化进展来看，灵生科技已构建起“技术研发—场景验证—批量交付”的全链条能力。其解决方案在光模块插拔等精密刚性任务中实现了高成功率落地反馈，并成功拓展至叠衣等柔性物体操作场景，同时在3C电子、物流仓储、智能制造分拣搬运等领域的十余个标杆项目中完成部署。创始人杨洪兵此前在接受采访时透露，公司具身智能数据交易规模呈现出10倍的爆发式增长，预计2026年可实现营收1亿至2亿元。这一增长曲线表明，灵生科技的技术底座正在从实验室验证阶段加速向规模化商业落地迈进。

此次融资的资方组合具有鲜明的产业协同特征。华方资本依托华立集团在先进制造与科技领域的产业资源，道禾长期则从赛道周期视角判断具身智能已迈入产业化关键拐点，其负责人表示“行业竞争逻辑已从能否做出Demo迭代为能否通用、能否复用、能否自进化”。苏文电能作为电力能源领域的上市公司，其战略投资灵生科技或预示着具身智能在能源场景的落地探索。随着多元产业资本的注入，灵生科技有望在跨本体通用底座的技术路线之上，进一步打通从智能算法到产业场景的闭环，为具身智能从“单点突破”走向“规模渗透”提供关键的基础设施支撑。