中信证券携美银证券、国联证券国际联席保荐 景旺电子二次递表港交所

中国华财网讯：2026年7月3日，深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“景旺电子”）正式向香港联交所重新递交H股发行上市申请，上市材料获正式受理，联席保荐人为中信证券、美银证券和国联证券国际。这是景旺电子继2026年1月1日首次递表后的第二次冲刺，标志着这家全球领先的印制电路板（PCB）制造企业加速推进“A+H”双重上市进程。公司已于2025年获得中国证监会境外上市备案，本次上市尚需取得香港证监会和香港联交所的最终批准，存在一定不确定性。

景旺电子是全球PCB行业的领军企业。根据灼识咨询统计，以2025年度收入计算，公司是全球第一大汽车电子PCB供应商，占据10.6%的市场份额，在全球PCB供应商中排名第十一位，市场份额为2.5%。公司全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家为其客户，产品已广泛应用于全球前十大汽车集团。公司形成了“1+1+N”业务布局，即以汽车电子为支柱型业务，以通信与数据基础设施（含AI算力）为重点发展方向，同时覆盖智能终端、工业控制等多个高潜力领域。2025年全年，公司实现营业收入153.08亿元，同比增长20.92%，实现归母净利润12.31亿元，同比增长5.3%。

在AI算力基础设施领域，景旺电子已实现关键技术突破与规模化量产。公司当前已大规模量产应用于AI基础设施的多种高端PCB产品，包括40层以上高多层板（HLC）、6阶22层高密度互连板（HDI）、采用mSAP工艺的14层HDI以及多层PTFE柔性电路板（FPC）。公司为多家光模块头部客户稳定批量供货800G光模块产品，并积极推动1.6T光模块量产出货。2025年，公司顺利通过多个头部服务器、交换机、光模块客户的审核，并已启动11阶HDI的客户认证，前瞻性布局下一代AI算力产品；其9阶HDI仅用90天便通过客户认证，彰显了公司在高端领域的技术成熟度与产品可靠性。

在汽车电子这一核心优势领域，公司持续巩固全球龙头地位。公司已实现激光雷达板、五代与六代毫米波雷达板、自动驾驶域控制器（ADCU）高阶HDI主板及400V/800V电气平台用耐高压PCB的量产，并具备七代毫米波雷达板、自动驾驶多域控制HDI PCB的制造能力。2025年1月，赣州景旺生产基地顺利投产，产能爬坡顺利，有效提升了汽车电子多层PCB的交付能力。公司紧跟汽车行业智能化趋势，在线控底盘、电机驱动埋功率器件等匹配更高级别智能驾驶的项目上加速导入和小批量生产。

展望未来，景旺电子正站在从全球汽车PCB龙头向AI算力PCB核心供应商跃升的关键节点。公司凭借在中信证券、美银证券、国联证券国际三家联席保荐机构的专业护航下推进港股上市，有望获得国际资本市场的战略加持。机构预计公司2026至2028年营收有望分别达到约211亿元、295亿元及398亿元，归母净利润分别达21.4亿元、37.2亿元及56.1亿元。随着AI服务器、光模块、高速交换机等领域客户认证转化为实质性订单，叠加汽车电子业务的稳健增长与高端产能的持续释放，公司产品结构有望加速升级，盈利能力有望持续提升，开启新一轮业绩增长周期。