国中资本领投数亿元，慧芯激光完成A2+轮融资，以IDM双材料体系攻坚AI算力光芯片国产化

中国华财网讯：近日，福建慧芯激光科技有限公司宣布完成A2+轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投，贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与。资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。随着AI大模型训练与推理需求持续爆发，数据中心正加速向800G/1.6T传输速率跃迁，高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成为算力互联的关键瓶颈，此次产业资本与财务资本的联合重仓，正是对慧芯激光在这一国产替代窗口期核心价值的明确确认。

作为本轮领投方，国中资本长期深耕半导体与高端制造领域，对光芯片国产替代的紧迫性与技术壁垒有深刻理解。联合投资方中，贵州高新基金与隐山资本分别代表了地方产业升级与物流科技场景的战略视角，敦成投资、财鑫资本、文投创工场、明礼泽华等机构的同步入局，则形成了一支覆盖产业、地方与财务的多层次资本合力。慧芯激光此前已完成天使轮及多轮A系列融资，投资方包括浦科投资、泉州金控集团、温润投资等，持续获得产业与国资资本的接力支持，验证了市场对公司技术与量产能力的长期信心。

慧芯激光成立于2019年，总部位于福建泉州，是国内少数同时拥有6英寸砷化镓（GaAs）与4英寸磷化铟（InP）双材料体系IDM全流程产线的光芯片企业。公司专注于人工智能高端光芯片的研发、制造与销售，核心产品覆盖高速VCSEL、EML、CW DFB（硅光光源）及配套PD/APD探测器芯片，全面覆盖AI算力中心、数据中心、车载光通信及激光雷达等领域。核心团队全面掌握从芯片设计、外延生长、芯片制程到测试验证的全链条关键技术，以IDM模式构筑了从研发到量产的高效闭环能力。

在产品商业化层面，慧芯激光已取得实质性突破。高速系列中，56G/112G VCSEL已实现量产，200G VCSEL开发顺利，3dB带宽突破40GHz；光源系列中，70mW/100mW CW DFB已量产并斩获多项海内外订单；基于GaAs和InP的100G探测器芯片均已达到量产状态。公司112G VCSEL产品已向多家核心客户供货，成功应用于AI超算中心与超大规模数据中心等关键场景。同时，面向车载光通信的宽温VCSEL芯片及配套PD芯片也已通过客户验证，确立了技术架构在超高速光互连领域的前沿地位。

展望未来，AI算力的指数级增长正在倒逼光互联技术从800G向1.6T乃至3.2T加速迭代，高端光芯片的自主可控已成为国家算力基础设施安全的关键一环。慧芯激光将依托本轮融资持续扩充产能、迭代下一代产品，保持在高速VCSEL与EML等领域的技术领先身位。在国中资本及多方产业与财务资本的合力助推下，这家扎根泉州的光芯片企业，有望在AI驱动的光通信变革中，成为中国高端光芯片国产化进程中不可或缺的力量。