礼鼎半导体赴港交所主板递表，中信证券独家保荐护航高端IC载板国产化进程

中国华财网讯：2026年7月2日，香港联合交易所官网披露，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式向港交所主板提交上市申请，独家保荐人由中信证券担任。此举标志着这家国内高端IC载板领军企业正式迈出登陆国际资本市场的关键一步。作为全球PCB龙头臻鼎科技集团旗下的核心子公司，礼鼎半导体此次赴港上市备受市场瞩目，若成功上市，将填补港股市场在高端IC载板制造领域的稀缺标的空白。

据上市申请材料显示，礼鼎半导体是一家以智能制造赋能的高端IC载板供应商，核心产品涵盖FCBGA（倒装芯片球栅阵列）、FCCSP（倒装芯片级封装）及模组载板等。IC载板被誉为芯片与外部电路连接的“桥梁”，在AI算力爆发的背景下，FCBGA等高端产品直接服务于高性能GPU、AI加速器和服务器芯片，是先进封装产业链中的关键基材。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，礼鼎半导体已跃升为中国内地IC载板制造商第三名，且在技术门槛最高的FCBGA及FCCSP载板细分领域均位列国内前三甲。

财务数据揭示了该公司正处于“高增长与盈利拐点”的关键阶段。招股书显示，2023年至2025年，公司营收从11.83亿元激增至28.29亿元，三年复合增长率高达54.6%，在全球前20大IC载板供应商中增速位居第一。尽管因前期大规模建厂折旧导致过去几年录得亏损，但随着产能爬坡与良率提升，公司基本面已显著改善。2026年第一季度，公司单季营收达9.24亿元，同比增长70.9%，并首次实现净利润5011万元，毛利率大幅跃升至15.9%，展现出强劲的盈利复苏势头。

从行业定位来看，礼鼎半导体的崛起恰逢全球AI硬件产业链的价值重构。随着AI芯片对封装复杂度与I/O密度的要求指数级提升，高端IC载板已从配套环节演变为决定算力能否稳定输出的“卡脖子”环节。此次IPO募集资金将绝大部分用于深圳二期高端FCBGA载板产能扩建，预计新增12万平方米产能，以应对来自国内头部AI芯片与算力模组厂商的旺盛需求。目前公司大客户收入占比达62%，订单能见度已延伸至2027年底，产能满载运行。

展望未来，礼鼎半导体有望借助资本市场的力量加速国产替代进程。在独家保荐人中信证券的专业护航下，公司将进一步完善资本结构与财务弹性。随着深圳及秦皇岛两大智能化工厂的产能释放，以及FCBGA产品良率持续提升至89%以上，公司计划在2030年跻身全球前五大IC载板厂商之列。在AI算力需求持续爆发及全球IC载板市场预计年均增长15.3%的行业东风下，礼鼎半导体正从国产补短板的企业向全球高端载板核心供应商迈进。