润众科技：技术攻坚铸就工业控制HDI板国产化新标杆

在制造强国战略深入推进、电子信息产业向高端化智能化升级的背景下，印制电路板（PCB）作为电子设备核心基础部件，是产业链自主可控的关键领域。在政策引导下，高端高密度互连（HDI）线路板成为行业转型核心方向，也为专精特新企业实现国产化替代打开广阔空间。

工业控制高阶HDI线路板是工业自动化、智能机器人等高端装备的核心载体，直接支撑高端制造发展，是破解高端电子元器件关键技术瓶颈的重要环节。在AI与工业自动化双轮驱动下，国内及全球相关市场需求稳步增长，国产化替代空间持续扩大。

惠州润众科技深耕高端PCB领域，以技术创新为核心，稳步提升市场竞争力，成为国产工业控制高阶HDI板“补短板、填空白”的重要力量。据行业报告数据显示，润众科技在该领域产品2025年营业额超3亿元，国内市占有率超12%、全球市占有率超6.5%，市场份额稳居国内前列，是推动高端HDI板国产化的领军企业之一。

作为国家高新技术企业，润众科技专注工业控制高阶任意层互联HDI线路板研发制造，在材料、工艺、精密制造等方面掌握多项自主核心技术，成功突破多项行业关键技术，实现全链条国产化突破，技术水平获行业权威认可。公司依托完善的创新体系与多项核心专利，通过多项国际认证，研发与制造实力过硬。

技术攻坚路上，润众科技打破国际厂商技术垄断：材料层面，联合国内企业开发高端基材，性能对标国际一流水平，有效降低核心材料成本，缓解高端基材进口依赖；工艺层面，掌握高阶任意层互联规模化生产技术，核心指标经中国计算机行业协会进行科技成果评价为达到国际先进水平；同时率先应用自主研发的精密加工优化系统，填补国内相关领域自主高效生产的范式空白，为行业国产化提供实践参考。

凭借技术突破，润众科技成功进入全球高端产业链，与多家国内外行业龙头建立长期合作，在机器人精密控制主板等领域占据重要地位，实现高端HDI板在特种及医疗机器人领域的国产化突破，有效补齐高端装备核心零部件短板，助力产业链自主可控水平提升。

作为电子信息产业链关键一环，润众科技以创新实现高质量发展，显著带动产业链升级：有效缩短高端产品交付周期，提升工业控制核心部件国产化率，筑牢工业自动化、高端医疗等新兴产业硬件根基。

当前PCB行业正从规模增长转向质量提升，以润众科技为代表的专精特新企业，以持续技术创新打破国际垄断，加快工业控制高阶HDI线路板国产化替代，践行“强基固链”使命，为我国电子信息产业补链强链、构建自主安全的现代化产业体系注入坚实动力。