芯德半导体二次递表港交所 三年亏损超12亿的先进封装“黑马”再冲港股

中华金融网讯：22026年5月8日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）向港交所主板提交的上市申请材料正式获得受理，独家保荐人为华泰国际。这是公司继2025年10月首次递表失效后的第二次冲刺，也是这家成立仅六年的半导体封测“独角兽”再度向国际资本市场发起冲击。芯德半导体成立于2020年9月，总部位于江苏南京，是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、定制封装产品及封装产品测试服务。公司已搭建起覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全系列先进封装技术的“晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）”，是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。截至2026年4月，公司在中国共拥有225项专利，包括39项发明专利及186项实用新型专利。股东结构方面，由创始人张国栋、潘明东、刘怡等组成的一致行动人集团合计持有公司24.95%的投票权，为公司单一最大股东集团。公司自成立以来已完成多轮融资，累计融资超20亿元，投资方包括小米长江产业基金、OPPO关联公司巡星投资、深创投、联发科、晨壹基金等知名机构。

从上市进展来看，芯德半导体此番二次递表交出了一份“高增长与高亏损并存”的成绩单。招股书显示，2023年至2025年，公司营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元和10.12亿元，三年复合年增长率达41%，2025年收入首次突破10亿元大关。然而，与收入高速增长形成鲜明对比的是，公司仍处于持续亏损状态且亏损额逐年扩大：2023年至2025年，年内亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元，三年累计亏损达12.19亿元，2025年亏损同比扩大28.3%。公司毛损率虽有所改善，从2023年的-38.4%收窄至2025年的-18.0%，但至今仍未实现正向毛利率。截至2025年末，公司账上现金及现金等价物仅1.44亿元，而流动负债净额持续扩大，资产负债率高达130.8%，偿债压力不容小觑。市场份额方面，按2024年半导体先进封装测试营业额计，芯德半导体在中国通用型OSAT企业中排名第七，市场份额仅约0.6%，与排名第一的长电科技26.7%的市场份额差距悬殊。此外，公司客户集中度较高，2025年前五大客户收入占比达54.6%，其中单一大客户贡献约24.5%的收入，存在客户流失风险。值得注意的是，公司2.5D/3D先进封装产品商业化进程缓慢，2025年收入仅24.4万元，占收入比例不足0.03%。

对于上市展望，芯德半导体此番二度冲刺港股，正处于先进封装赛道“风口”与自身“烧钱”模式的双重考验之中。从行业机遇看，在摩尔定律放缓的“后摩尔时代”，先进封装被视为提升芯片性能的关键突破口。弗若斯特沙利文数据显示，全球先进封装市场规模预计到2029年将达到5244亿元，先进封装将首次超过传统封装占整体市场50%以上。在国产替代和AI算力需求的双重驱动下，芯德半导体有望受益于这一结构性增长机遇。公司募资计划主要用于兴建生产基地及生产线、提升先进封装技术研发能力、拓展商业化能力及客户协作生态系统。按照规划，到2028年，公司南京和扬州两大生产基地的总设计产能将达到约94.6亿件。与此同时，公司面临的挑战同样不容忽视：持续扩大的亏损和紧张的现金流使公司对上市融资极度依赖；2.5D/3D等前沿技术虽已布局但尚未形成规模收入；行业竞争日趋激烈，国内长电科技、通富微电、华天科技等老牌玩家均在疯狂扩产，市场份额争夺白热化。此外，公司创始人张国栋“英语专业跨界半导体”的履历虽具传奇色彩，但在投资者愈发看重盈利能力与商业化兑现能力的当下，仅靠故事难以支撑估值。若芯德半导体能够成功登陆港股，借助融资加速产能爬坡、提升规模效应进而实现盈亏平衡，则有望在先进封装国产替代的浪潮中占据一席之地；若再度受挫，其“高增长、高亏损”模式的可持续性将面临更严峻的市场拷问。