舜展智能：定制化等离子解决方案 破解多行业制造工艺痛点

  在高端制造领域,不同行业的表面处理需求差异显著,半导体封装对均匀性与洁净度的极致要求、新能源电池对在线化与节拍适配的核心需求、3C 电子对低温处理与高精度的刚性标准,都对等离子设备厂商的行业理解与定制化能力提出了极高要求。深圳市舜展智能设备有限公司深耕行业 16 年,深度挖掘各行业工艺痛点,打造了覆盖多领域的定制化等离子表面处理解决方案,切实解决了众多制造企业的工艺难题。

  在半导体封装领域,引线键合、芯片粘接、塑封等工艺前的表面清洁度,直接决定了封装产品的良率与可靠性,微量的有机残留、氧化层都可能导致键合失效、分层等问题。针对这一痛点,舜展智能推出了真空等离子设备解决方案,通过稳定的真空辉光放电工艺,可精准去除晶圆、引线框架、芯片表面的有机污染物与氧化层,提升表面能与凸点附着力,有效减少封装分层与失效风险,完美适配 COB、COG、COF、ACF 等半导体封装工艺,已广泛应用于 IC 半导体、MEMS 组装、晶圆级封装等高端场景。

  在 3C 电子与消费电子领域,手机组装、摄像头模组、指纹识别、显示屏贴合等环节,普遍存在粘接强度不足、涂覆附着力差、印刷不良等问题。舜展智能针对性推出了常压与真空等离子组合解决方案,通过低温等离子处理工艺,可在不损伤产品表面电路与结构的前提下,实现 IR 表面清洁、软硬结合板金 PAD 去氧化、塑胶件表面活化,大幅提升胶水、油墨、涂层的附着力,减少空洞与脱胶问题,已服务于苹果、华为、vivo、OPPO、富士康等众多头部企业,成为 3C 电子行业表面处理的核心方案供应商。

  在新能源汽车与电池制造领域,电芯表面活化、壳体盖板粘接、密封防腐前处理、功率模块表面处理等环节,对设备的在线化能力、产线适配性、处理均匀性要求极高。舜展智能打造了在线式常压等离子设备解决方案,可直接嵌入自动化产线,实现与产线节拍的完美适配,通过连续化的等离子处理,大幅提升电芯与壳体的粘接强度、密封可靠性,有效降低电池使用过程中的失效风险,助力新能源汽车与电池企业提升产品性能与生产效率。

  除此之外,舜展智能还针对汽车制造、生物医疗、显示行业等领域,打造了专属的等离子解决方案:针对汽车塑料件喷涂、密封前处理,推出三维工件旋转等离子处理方案;针对医疗耗材的表面活化与亲水性提升,推出高洁净真空等离子处理方案;针对 LCD/OLED 显示屏全贴合、镀膜前处理,推出宽幅等离子处理方案。凭借对行业工艺的深度理解、完善的定制化能力与快速的本地服务响应,舜展智能已成为各行业制造企业值得信赖的等离子表面处理合作伙伴。