芯擎科技完成超1亿美元新一轮融资，战略投资者入局加码助推国产高端车规芯片加速突围

芯擎科技完成超1亿美元新一轮融资，战略投资者入局加码助推国产高端车规芯片加速突围

近日，领先的高性能车规级芯片设计企业芯擎科技宣布完成新一轮超1亿美元融资。本轮融资不仅吸引了多家重量级新战略投资者入局，现有股东也持续加码跟投，充分彰显了资本市场对芯擎科技技术实力、产品布局及未来发展前景的高度认可。融资由京铭资本等联合领投，同时引入了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投及盛世投资等一批具有深厚产业背景与国资背景的新股东。这一豪华投资阵容的集结，不仅为芯擎科技注入了强劲的资本动力，也为其在智能汽车产业链上下游的资源整合与生态协同奠定了坚实基础。

作为国内少数实现大规模量产的7纳米车规级智能座舱芯片供应商，芯擎科技凭借其旗舰产品“龙鹰一号”已在吉利、领克等多个主流车型上实现规模化应用，技术成熟度与市场渗透率持续领先。本轮融资所募集资金将主要用于下一代高性能中央计算处理器、自动驾驶芯片及安全车控芯片等全系列产品的研发与量产推进，同时加速公司在海内外市场的客户拓展与产能部署。宇通集团作为商用车领域的领军企业，其战略入股标志着芯擎科技的产品能力正向商用车、智慧交通等更广阔的应用场景延伸；而联通创投的加入，则为车路协同与5G+V2X融合解决方案提供了通信侧的有力支撑。多元化的股东结构将进一步赋能芯擎科技构建从芯片到系统、从乘用车到商用车的完整技术生态。

展望未来，芯擎科技将借助本轮融资的强劲动能，持续深耕高端车规级芯片的自主创新，加速推进中央计算架构下的多芯片平台布局。公司计划在未来两年内推出算力更强大的自动驾驶芯片及域控制器芯片，全面对标国际一线厂商，满足L2+及以上级别智能驾驶对高算力、高可靠性芯片的迫切需求。同时，芯擎科技将深化与国内外主流车企、Tier1供应商及通信运营商的战略合作，推动国产高端芯片从“上车”走向“强车”，从国内市场迈向全球竞争。随着新一轮资本的加持与产业资源的汇聚，芯擎科技有望进一步巩固其在中国车规级芯片领域的头部地位，助力我国智能汽车产业链实现自主可控与高质量发展。