尚积半导体获超3亿元Pre-IPO轮融资，车规级芯片赛道再添上市后备军

半导体产业链的国产化进程持续深入，一家专注于功率半导体与传感器的公司正冲刺资本市场。近日，无锡尚积半导体科技股份有限公司（简称“尚积半导体”）宣布完成了超3亿元人民币的Pre-IPO轮融资。本轮融资吸引了阵容庞大的产业与财务投资者，包括中国中车、江苏战新投、广州产投、国信弘盛、穗开投资、华强创投、巨石创投、宿迁产投、君联资本、锡创投等多家知名基金，度越资本担任本轮独家财务顾问。如此多元且背景雄厚的投资方齐聚，充分说明了市场对其上市前景与业务基本面的高度看好。

尚积半导体的核心技术围绕IGBT、SiC等功率半导体器件以及MEMS传感器的研发与制造。这两大方向正是当前半导体国产替代的焦点所在。IGBT被称为电力电子装置的“CPU”，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域；SiC则是下一代功率半导体的关键材料，能显著提升新能源车的续航和充电效率。而MEMS传感器则是智能汽车实现环境感知（如压力、惯性）的核心部件。

本次Pre-IPO轮融资的领投方及参与方极具战略协同价值。中国中车的入股，直接将尚积半导体的产品与轨道交通这一高端装备市场深度绑定；江苏、广州、宿迁等地国资产业基金的参与，体现了地方政府对培育本地半导体龙头企业的强力支持；华强创投则背靠中国最大的电子元器件分销网络，为未来市场渠道铺平道路。募集资金将主要用于扩充先进产能、加强车规级产品的研发与认证、以及补充营运资金，为公司冲击科创板或创业板上市做好最后的业绩冲刺与业务夯实。在新能源汽车与工业智能化浪潮下，尚积半导体有望成为功率与传感器芯片赛道上又一重要的上市力量。