至讯创新完成超亿元 A+轮融资 成都科创投领投

近日，至讯创新科技（无锡）有限公司在融资领域取得重大突破，宣布成功完成 A+轮融资，且融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投，君信资本跟投，同时择遇投资和毅达资本持续加码。至讯创新科技（无锡）有限公司在科技创新领域展现出强劲的发展势头，凭借其独特的技术优势和创新产品，在市场中占据一席之地。

此次获得超亿元的融资，为公司的后续发展提供了坚实的资金保障。公司计划利用这笔资金加大研发投入，提升技术创新能力，加速产品的迭代升级，同时进一步拓展市场渠道，提升品牌知名度和市场占有率，在科技创新的道路上持续发力，推动企业迈向新的发展阶段。