曦华科技二次递表港交所 端侧AI芯片龙头冲刺18C上市

华南财经网讯：6月5日，深圳曦华科技股份有限公司（以下简称“曦华科技”）向港交所主板提交的上市申请被正式受理，独家保荐人为农银国际。这是公司继2025年12月首次递表失效后的再次冲刺，作为依据港交所《上市规则》第18C章申请上市的特专科技公司，曦华科技有望成为港股“端侧AI芯片第一股”。公司成立于2018年，总部位于深圳南山区，是一家典型的Fabless（无晶圆厂）芯片设计企业，聚焦智能显示与智能感控两大核心赛道。在端侧AI产业爆发元年的背景下，曦华科技的IPO进程引发资本市场对国产AI芯片赛道的广泛关注。

据招股书披露，曦华科技是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，核心产品涵盖AI Scaler（智能显示处理芯片）、STDI显示芯片、TMCU/MCU（触控与控制芯片）及智能座舱解决方案等。公司在全球ASIC架构Scaler市场占据绝对领先地位——2024年AI Scaler芯片出货量达3700万颗，以55.0%的全球市场份额稳居ASIC Scaler细分领域第一。在车规级芯片领域，公司是国内唯一量产离手检测（HoD）用TMCU解决方案提供商，2024年已进入全国十大汽车OEM中的9家，客户涵盖奇瑞等头部车企。公司还前瞻性布局机器人感知控制芯片，提前卡位具身智能等新兴赛道。

从财务表现来看，曦华科技近年营收高速增长，但持续亏损且亏损有所扩大。2023年至2025年，公司收入分别为1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元，复合年增长率约52%。同期年内亏损分别为1.53亿元、8082万元和9455万元，三年累计亏损约3.28亿元。毛利率波动较大，2024年曾达到28.4%，2025年回落至21.0%。公司预期2026年因战略聚焦汽车芯片业务，显示芯片收入及毛利率将出现一定程度下滑。截至2025年末，公司现金及现金等价物为1.96亿元，但累计亏损与持续研发投入令现金流承压明显。

在产业链地位与治理结构方面，曦华科技面临多重挑战。客户与供应商集中度双高：前五大客户收入占比超过80%，其中最大客户贡献一度超过65%；前五大供应商采购占比亦超过80%，晶圆代工与封测成本变动对公司毛利形成直接挤压。截至递表前，创始人陈曦与其配偶王鸿共同持有公司约61.29%的投票权，拥有绝对控制权。陈曦为1993年广西高考理科状元，拥有清华大学车辆工程、计算机科学与法律三学士学位及UCLA金融学MBA学位，曾在弘毅投资担任投资总监，具备深厚的产业与资本运作经验。公司累计完成十余轮融资，估值从2020年的1.87亿元飙升至C3轮的约37.4亿元，惠友资本、洪泰基金、弘毅投资、奇瑞科技等知名机构已提前布局。

市场展望方面，曦华科技正处于端侧AI与汽车电子两大高景气赛道的交汇点。据弗若斯特沙利文数据，全球Scaler芯片市场随智能座舱多屏化趋势持续扩容，车规级TMCU亦受益于自动驾驶辅助系统（如方向盘离手检测）渗透率提升而迎来需求爆发。公司此次IPO募集资金将主要用于前沿技术研发、组装产线搭建、全球渠道拓展及补充营运资金。然而，公司也面临毛利率波动、持续亏损、客户供应商双重集中以及资产负债率攀升至50%以上的经营压力。上市后的曦华科技能否在保持技术领先的同时改善盈利质量、降低对大客户与大供应商的依赖，将决定其从“端侧AI芯片第一股”向可持续成长型企业跨越的成败。