从设计到封装，存储企业江波龙深耕端侧AI存储

在半导体存储行业，随着人工智能技术的迅猛发展，存储需求正经历着前所未有的变革。中国存储企业江波龙，作为在半导体存储领域深耕多年的企业，正逐步在端侧AI存储领域崭露头角，成为国内存储企业的先行者。

AI存储分层，云端与端侧的差异化发展

在AI存储的分层架构中，云端AI与端侧AI呈现出截然不同的发展路径。云端AI聚焦于GPU的专业化存储服务，追求更高的性能与带宽，以支撑大规模的AI训练与推理任务。而端侧AI，则围绕高性能容量、SiP系统级集成封装、定制化服务三大核心需求展开，与标准存储生态存在本质区别。江波龙理解这一差异，精准定位AI手机、AI辅助驾驶、AI穿戴、AI PC、具身机器人等多元场景，致力于为这些端侧AI设备提供深度集成的定制化存储方案。

Foundry模式，开启全链路定制服务

面对端侧AI存储多样化、定制化的市场需求，江波龙构建了端侧AI存储全链路定制服务的Foundry模式。这一模式覆盖了芯片设计、硬件设计、固件软件、封装工艺、工业设计、自动化测试、材料工程、生产制造等全产业链核心环节。通过各环节的深度协同与技术整合，江波龙实现了存储产品从设计到交付的全链路定制化与高效化，为端侧AI存储产业的发展提供了全新模式参考。

在Foundry模式下，江波龙能够灵活适配不同端侧场景的差异化需求，为客户提供更加精准、高效的存储解决方案。无论是高性能的PCIe Gen5 mSSD，还是具备存内无损压缩与HLC高级缓存技术的SPU存储处理器，都体现了江波龙在端侧AI存储领域的深厚实力与创新能力。

材料工程，端侧AI存储发展的基石

端侧AI存储的发展高度依托材料工程能力，特别是散热材料的应用。江波龙因此在材料工程方面投入了大量资源。封装散热材料、封装工艺材料、数据保护材料、结构外壳材料四大关键材料的综合应用，为江波龙提供了坚实的保障。特别是自研的高效散热方案，将VC相变液冷散热技术应用于mSSD上，显著提升了产品的散热性能，确保了端侧AI设备在高性能运行下的稳定性与可靠性。

SiP技术，集成化存储方案的突破

在端侧AI存储领域，SiP（System in Package）技术同样扮演着举足轻重的角色。江波龙依托中国工程师的自研优势，成功完成了SiP全流程设计。通过将SoC、eMMC/UFS、LPDDR、WiFi、蓝牙、NFC等多类芯片集成于一颗封装内，显著缩小了硬件尺寸、优化了散热表现，为AI眼镜、智能手表、POS机等对空间体积、机身轻薄度有着严苛要求的终端产品提供了极具竞争力的存储解决方案。

半导体存储品牌企业江波龙正以端侧AI存储为突破口，通过Foundry模式与SiP技术的双重创新，不断推动着存储行业的进步与发展。未来，江波龙将继续深耕存储领域，以技术创新为核心驱动力，为全球客户提供更加优质、高效的存储解决方案，共同为端侧AI存储发力。