高通携多项合作成果亮相进博会，边缘智能、6G将促AI进一步发展

11月5日，第八届中国国际进口博览会（下称“进博会”）在上海国家会展中心如期举办。相比往届，今年进博会上，AI成了重点关注的对象，众多AI创新产品亮相展会。在同期举行的第八届虹桥国际经济论坛中，AI也是主要探讨的话题，其中，在“人工智能产业高质量发展”分论坛里，高通中国区董事长孟樸表示：AI正在成为“新的用户界面”，人机交互正从以智能手机为中心，逐步迈向以“智能体”为中心的时代。

过去几年，AI、5G、物联网、边缘计算等前沿技术的演进，已经造就了大批的AI应用创新，这从本次进博会上高通展位即可窥见一二。

作为今年高通展位的一大亮点，端侧智能体AI应用得到充分展示。例如，观众可以体验高通与荣耀合作带来的智能体前沿功能，在荣耀终端上用一句话就可以复刻自己喜爱的色彩氛围。此外，面壁智能也与高通合作，在搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的终端上，落地了新一代基于MiniCPM-4V多模态大模型的GUI Agent智能体技术。

孟樸曾在论坛中表示，随着AI的发展，智能眼镜、智能手表、无线耳机等设备不再只是智能手机的配件，而是能够独立提供AI体验的“个人 AI 终端”。在高通展位上可以看到，小米、Rokid、雷鸟等品牌的AI眼镜，借助高通的技术，向观众展示了“超越屏幕交互”的视频通话、实时翻译、健康助手等应用。

在物联网方面，由今年2月发布的全新品牌 “高通跃龙”赋能的宇树人形机器人、终端零售等应用展示了AI等技术带来的创新力，也体现了“AI+连接”在赋能百业千行方面的前景。

从这些亮相的前沿技术和产品可以看出，AI正推动各行各业迈向智能化、数字化的新阶段，特别是终端侧AI也正在向规模化落地迈进。

而随着AI应用的进化，AI 模型也在呈现混合化趋势：大小模型协同工作，云端边缘协同部署已经成为AI 落地的关键。这也就意味着，AI与连接的融合是AI应用规模化落地的关键。

过去几年，5G已经作为重要连接能力，推动了AI等前沿技术的场景化、规模化落地，而2025年是6G标准化元年，待过几年6G到来，AI的发展也会随之再加速，云端与边缘的协同将进一步深化。

孟樸在论坛演讲中提到：6G远不止是通信技术的升级，它更是一个融合了AI、通信感知一体化等先进功能的协同技术创新平台，是连接云端与边缘的核心技术底座。也正因如此，6G将为人工智能提供更广阔的应用空间、更强大的算力连接支持，以及更低的延迟保障，从而实现“具备情境感知能力的智能计算无处不在”。高通早已启动6G研发，并积极为未来部署做好准备。预计最早在2028年，我们将看到6G预商用终端的面世。

高通作为技术提供者，过去几年，接连推出了“5G领航计划”和“5G物联网创新计划”。在此基础上，高通又在今年9月正式启动了“AI加速计划”，这一计划旨在携手中国生态伙伴，将智能体AI体验引入智能手机及各类终端，赋能全新的AI功能，并与AI模型提供商和开发者深度合作，共同探索更多应用场景，推动端侧AI规模化落地，助力产业迈向智能化新阶段。

未来几年，AI技术深化发展，与连接技术深入融合，我们也将真正进入一个“AI无处不在”的时代。