圣邦微电子顺利通过港交所聆讯 国产模拟芯片龙头加速落地 A+H 上市布局

东方财经网讯：6 月 4 日，圣邦微电子 (北京) 股份有限公司正式通过港交所主板上市聆讯，距离登陆港股资本市场迈出关键一步，本次上市项目由中金公司与华泰国际共同担任联席保荐机构，全程为企业港股发行提供专业保荐与资本市场服务支撑，消息一经披露，迅速受到半导体行业与资本市场多方关注。作为国内模拟集成电路赛道头部企业，圣邦微电子本次港股 IPO 落地进程提速，也标志着企业 “A+H” 双上市平台建设进入收官筹备阶段，为国内本土芯片设计企业跨境上市再添典型案例。

深耕模拟芯片领域十余年，圣邦微电子是国内为数不多实现电源管理与信号链芯片双线规模化量产的高新技术企业，依托自主研发积累，现已打造超 6800 款型号的模拟集成电路及传感器产品矩阵，产品广泛落地工业控制、汽车电子、通信基建、医疗设备、消费电子等多元应用场景，从市场份额来看，企业稳居国内模拟 IC 厂商首位、全球行业第八席位，国产化替代优势持续凸显。公司 2017 年已在深交所创业板挂牌上市，依托 A 股资本市场完成多轮技术迭代与产能扩充，近年经营业绩稳步攀升，2025 年营收近 39 亿元，净利润同比保持两位数稳健增长，扎实的基本面成为本次顺利通过港交所聆讯的重要基础。

从上市推进历程来看，圣邦微电子港股上市筹备历经多轮打磨，企业最早在 2025 年 9 月首次向港交所递交 H 股上市资料，首轮申报材料到期后，于 2026 年 4 月二度更新招股文件，在中金公司、华泰国际两大头部券商协同辅导下，逐项完善合规、募资规划、业务披露等相关材料，最终在 6 月 4 日成功通过上市聆讯，后续企业将开启招股定价、全球路演、股份配售等收尾工作，待港交所完成后续审批后择机挂牌上市，完整落地 A+H 资本化架构布局。本次港股募资所得资金，将主要投向前沿芯片研发升级、车规级芯片产线研发、海内外市场渠道拓展等核心项目，补齐高端模拟芯片国产化研发资金短板。

放眼行业大环境，当前全球模拟芯片市场需求持续回暖，AI 算力基建、新能源汽车智能化浪潮带动电源、信号类芯片需求持续扩容，国内模拟芯片市场规模逐年走高，但高端产品仍存在较高进口依赖度，国产替代长期逻辑稳固，行业发展空间广阔。伴随国内半导体扶持政策持续落地，本土芯片设计企业迎来发展窗口期，越来越多优质国产芯片企业选择登陆港股打通国际融资渠道，圣邦微电子作为细分龙头落地港股上市，既能借助香港资本市场对接全球产业资本，也能依托国际化资本资源加快海外客户开拓，进一步提升自主品牌在全球模拟芯片市场的话语权。

站在全新发展节点，完成港交所上市后，A+H 双上市平台将成为圣邦微电子长远发展的重要助推器，一边依托 A 股深耕国内本土化市场、落地国产替代项目，一边借助港股链接全球产业链资源，加速车规芯片、工业级高端模拟芯片的技术突破与量产落地。随着产品结构持续向高附加值领域优化，叠加下游新能源、AI 产业需求持续释放，圣邦微电子有望依托资本加持持续扩大国产替代份额，依托技术创新巩固行业龙头地位，在全球模拟芯片产业格局重塑进程中持续实现稳健扩容，为国内半导体产业高质量发展贡献本土龙头力量。